تراشههای اگزینوس سامسونگ همیشه از نظر کاربران ضعیفتر از تراشههای اسنپدراگون بودهاند. با این وجود، سامسونگ آنها را کنار نگذاشته و هنوز هم در برخی از گرانقیمتترین گوشیهای خود، مثل گلکسی زد فلیپ ۷ و گلکسی اس ۲۶ (آن هم فقط در بعضی از کشورها) از تراشه اگزینوس استفاده میکند.
سامسونگ خیلی زحمت کشیده تا تراشهای که خودش طراحی میکند را بهتر کند. اما یک گزارش جدید میگوید که تراشه بعدی، یعنی اگزینوس ۲۷۰۰، ممکن است در یک بخش مهم، کاملاً با نسلهای قبلی فرق کند.
یک تغییر اساسی در معماری داخلی اگزینوس
گزارشی از سایت «سیسا ژورنال» نشان میدهد که سامسونگ احتمالاً قصد دارد طراحی تراشه پرچمدار آینده خود را به شکل چشمگیری عوض کند. ظاهراً این شرکت میخواهد روش پیشرفته و لایهلایهای که به آن «WLP» میگویند را کنار بگذارد و به جای آن از روش «کنار-هم» (SbS) استفاده کند.
طبق این گزارش، سامسونگ میخواهد تراشه و حافظه رم را به صورت افقی و در کنار یکدیگر قرار بدهد، نه مثل قبل که روی هم انباشته میشدند. گفته میشود دلیل اصلی این تغییر، مقرون به صرفه بودن و سوددهی بیشتر است.
روش قبلی (WLP) چه فایدهای داشت؟
سالها بود که تراشههای سامسونگ مشکل داغ شدن شدید داشتند و این موضوع باعث شد تا اسمشان در ذهن ها بد بیفتد. اما از وقتی که روش WLP را آوردند، مدیریت حرارت در پردازندههایشان خیلی بهتر شد.
وقتی تراشه اگزینوس ۲۴۰۰ معرفی شد، سامسونگ گفت که این روش جدید، مقاومت در برابر حرارت را تا ۱۶٪ کاهش داده است. از سال ۲۰۲۴، سامسونگ از روش WLP استفاده میکند تا حرارت را به بهترین شکل کنترل کند. در تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ هم فناوری دیگری به اسم HPB (بلوک مسیر حرارت) اضافه کردند تا مدیریت دما را باز هم بهتر کنند.
فایده بزرگ دیگر روش WLP، کوچک بودن اندازه تراشه است. با اینکه قطعات را روی هم میچینند، تراشه بسیار ریز میشود و این به سامسونگ اجازه میدهد تا گوشیهای پرچمدار خیلی باریکی بسازد.
پس چرا میخواهند این روش خوب را کنار بگذارند؟
با وجود همه این مزیتها، گزارشها میگویند که روش WLP الان خیلی پیچیده و گران شده است. به طوری که سامسونگ تقریباً مجبور شده استراتژی دیگری را انتخاب کند. اما سوال اینجاست: این تغییر چه معنایی برای کاربر عادی دارد؟
قدم گذاشتن در یک مسیر ناشناخته
اگر سامسونگ از روش WLP دور شود، این اصلاً به این معنی نیست که اگزینوس ۲۷۰۰ نسبت به نسل قبل، مدیریت حرارت ضعیفتری داشته باشد. انتظار میرود سامسونگ همان فناوری HPB (بلوک مسیر حرارت) که در اگزینوس ۲۶۰۰ بود را حفظ کند.
ایده پشت روش جدید (کنار هم چیدن قطعات) این است که سطح پخش حرارت بیشتر شود. در نتیجه، ممکن است خنککاری بهتر از قبل انجام شود. و با وجود فناوری HPB در کنار آن، تراشه جدید احتمالاً حتی بهتر از نسل قبل خودش میشود.
آقای شین سونگ-چول معاون اجرایی و رئیس بخش فروش سامسونگ گفت:
«تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ بدون هیچ مشکل و عقبافتادگی در حال ساخته شدن است. ما از توان رقابتی فناوری پرچمداری که در نسل قبل (اگزینوس ۲۶۰۰) به دست آوردیم، استفاده میکنیم. انتظار داریم با بهتر کردن عملکرد هوش مصنوعی، سهم بازارمان را بیشتر کنیم.»
گران بودن همیشه به معنی بهتر بودن نیست
در نگاه اول، این تغییر سامسونگ نگرانکننده به نظر میرسد. با توجه به سابقه نه چندان خوب تراشههای اگزینوس، هر تغییر بزرگی باعث شک و تردید میشود. اما اگر عمیقتر نگاه کنید، نویسنده مقاله میگوید که در واقع نسبت به این تغییر خوشبین است.
